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 产品列表
一、低温固化银浆
二、中、高温化烧结银浆
八、导电胶

导电胶系列


Ⅲ.技术参数:

种类
NCB-201
NCB-202
组份
单组份
单组份
外观
银白色
银白色
粘度Pa.S
18~20
16~18
比重
2.2~2.5
2.2~2.5
常温固化时间
10分钟
30分钟
体积电阻率
Ω.cm
3×10的-4次方
3×10的-6次方
3×10的-4次方
3×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
10~15
10~15
铅笔硬度
H~B
H~B
特性
1. 快干
2. 常温保存
3. 常温储存期>1年
4. 24小时导电性、强度达到最佳值
 
种类
NSL-501
NSL-502
组份
单组份
单组份
外观
银白色
银白色
粘度Pa.S
22~24
24~25
比重
2.4~2.6
2.4~2.6
固化时间
常温×8小时
常温×8小时
60℃×120分钟
60℃×120分钟
体积电阻率
Ω.cm
3×10的-4次方
3×10的-6次方
2×10的-4次方
2×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
10~15
10~15
铅笔硬度
4~6B
6B以上
特性
1. 具有弹性
2. 常温保存
1. 弹性好
2. 导电性好
3. 常温保存
NCB双组份常温固化导电银胶
种类
NCB-101
NCB-101
组份
双组份
双组份
粘度Pa.S
A液:25~28
B液:22~25
A液:28~30
B液:27~29
比重
A液:2.9
B液:2.8
A液:3.0
B液:2.9
固化时间
常温×24小时
80℃×120分钟
常温×24小时
80℃×120分钟
体积电阻率
Ω.cm
<10的-3次方
<10的-5次方
<5×10的-4次方
<5×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
>30
>30
铅笔硬度
1~2H
1~2H
特性
1. 有较高的剪切强度
2. 较好的韧性
1. 导电性好
2. 有韧性

种类
ECB-400
ECB-401
ECB-402
外观
银白色
银白色
银白色
组份
单组份
单组份
单组份
粘度(Pa.s)
18~20
17~19
20~24
比重
2.4~2.6
2.4~2.6
2.8~2.9
固化温度×固化时间
140℃×100分钟
140℃×120分钟
140℃×120分钟
120℃×150分钟
体积电阻率
Ω.cm
<2×10的-4次方
<2×10的-6次方
<2×10的-4次方
<2×10的-6次方
<2×10的-4次方
<2×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
10~15
10~15
50~80
铅笔硬度
B~5B
B~3B
主要用途
石英晶体、压电陶瓷、LED、LED阵列、液晶、电子及半导体器件、集成电路、电子设备
种类
ECB-403
ECB-404
ECB-405
外观
银白色
银白色
银白色
组份
单组份
单组份
单组份
粘度(Pa.s)
28~34
18~20
比重
2.9~3.0
2.8~2.9
2.8~2.9
固化温度×固化时间
140℃×120分钟
100℃×180分钟
140℃×120分钟
120℃×150分钟
140℃×120分钟
体积电阻率
Ω.cm
<2×10的-4次方
<2×10的-6次方
<1×10的-4次方
<1×10的-6次方
<4×10的-5次方
<4×10的-7次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
40~60
10~15
≤10
铅笔硬度
B~4B
5B~6B
>6B
主要用途
石英晶体、压电陶瓷、LED、LED阵列、液晶、电子及半导体器件、集成电路、电子设备
种类
HCB-300
HCB-301
HCB-302
外观
银白色
银白色
银白色
组份
单组份
单组份
单组份
粘度(Pa.s)
20~24
34~45
70~80
比重
2.95~3.05
2.8~2.9
2.8~2.9
固化温度×固化时间
140℃×90分钟
120℃×120分钟
160℃×60分钟
140℃×120分钟
160℃×60分钟
140℃×120分钟
体积电阻率
Ω.cm
<2×10的-4次方
<2×10的-6次方
<7×10的-4次方
<7×10的-6次方
<8×10的-4次方
<8×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
>160
>300
>350
铅笔硬度
4 H~7H
5 H~7H
5 H~7H
特性
导电性好、强度高
导电性好、超高强度
导电性好、超高强度100μm×100μm可达100g
主要用途
石英晶体、压电陶瓷、LED、LED阵列、液晶、电子及半导体器件、集成电路、电子设备

种类
HCB-303
HCB-304
外观
银白色
银白色
组份
单组份
单组份
粘度(Pa.s)
18~21
34~46
比重
2.9~2.95
2.8
固化温度×固化时间
150℃×60分钟
120℃×120分钟
140℃×90分钟
120℃×120分钟
体积电阻率
Ω.cm
<3×10的-4次方
<3×10的-6次方
<3×10的-4次方
<3×10的-6次方
Ω.m
剪切强度kg/cm2
>100
>30
铅笔硬度
1 H~4H
2B~4B
特性
具有韧性、强度高
具有弹性韧性
主要用途
石英晶体、压电陶瓷、LED、LED阵列、液晶、电子及半导体器件、集成电路、电子设备

导电胶概述 上一页

 
 

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