导电胶系列

Ⅰ导电胶概述

导电胶用途广泛,可用于金属之间，金属与非金属之间，各种硬性表面的导电粘接，可修复印制板线路；可用与导电陶瓷粘接、天线元件粘接、玻璃除霜粘接，还可用于制作导电薄膜等，被广泛用于宇航、微波、雷达、计算机、汽车电子等领域中。

Ⅱ产品类型

*常温固化型导电银胶 NCB-10 1 NCB-102

常温固化型导电银胶，由于不需加温固化，方便易用，广泛应用于电子行业的各个领域，NCB系列导电胶产品是一种多用途通用快干型产品，它具有以下优点：
1． 导电性能优越。
2． 具有一定的粘结强度，附着性好。
3． 非常耐用。
4． 价格适宜。
5． 易于存放，存放期长。在常温下可存放一年以上。
6． 使用工艺简单，无论是否用过，马上就可以使用。
7． 常温固化，适用于不能加热和不方便加热的导电体连接亦可用于简化工艺。
8． 固化快，快捷方便，在室温下涂胶10分钟即可导电，30分钟干固（普通常温导电胶干固需2天，也就是说2天后才能测导电性）。
9． 多用途通用型产品，产品性能优越能满足大部分行业的需求，可粘结多种材料（一般电子材料都适用）。
NCB系列导电胶需注意的事项：
1． 在使用前要充分用金属、玻璃棒或用搅拌器搅拌20－30分钟以达到均匀。
2． 被粘结物体粘结面和涂胶用具要清洁干燥。
3． 粘物面积较小（小于25mm2）又要求强度较高时（如扯动、需长期承受向下重力）需向我们咨询，在我们的指导下使用或更换更适宜的产品。
4． NCB系列导电胶的点胶方式，可刷涂、浸涂，不适用于点胶机点胶生产。
5． 对于工艺需求不能快速固化的产品可选用我们的其他产品。

*耐高低温型导电胶 RCB-201 RCB-202

RCB系列耐高低温导电银胶固化后,低温可承受－200度高温可承受400度，满足了电子产品、仪器仪表以及相关行业对工作温度较高的需求，且固化操作简单，常温或加温均可。

RCB系耐高低温导电胶外观为银白色糊状,有以下特点:

1． 具有优良的导电特性较好强度，体积电阻率为1×10的－4次方Ω.cm..

2． 储存方便。常温储存，存放期长达一年。

3． 使用便捷。在室温下根据涂胶面积的大小和厚薄等情况粘结后放置2-3天即可固化,导电性、强度达到最佳值。也可采用加温固化，缓慢加温至150度，保温30－60分钟。（加温固化强度高于常温固化，加温至300度20分钟强度更好）

4． 工作温度范围宽，高温可达400度以上，短时可承受500度，且耐低温性能优越，可耐受－200度。

*高强度高导电型导电胶 HCB系列

该产品生拥有优越的导电性和极高的强度，产工艺稳定性能质量可靠，长期存放性能不变，胶质好不易分层点胶顺畅,尤其是工艺性能高，产品操作流程便利，点胶流畅，点胶后外形饱满，不滩不流，触变性好，一些用户已经用SD、ST系列导电胶替代了进口导电胶长期使用，打破了一直以来进口产品垄断导电胶高端产品的现状。用于金属与金属、金属与陶瓷、晶体等非金属的导电粘结,特别适用于小器件微小器件粘接，需高强度粘接产品的粘接,特别是压电晶体压电陶瓷行业。

*弹性高导电型导电胶 ECB-400 ECB-401 HCB-402

具体有优越的导电性和良好强度的同时，具有适当的柔韧性，可加强器件的抗震、抗撕裂、防碎裂特性，特别适用于超薄晶体陶瓷器件

*屏蔽密封导电胶 NSL-101

Ⅲ.技术参数:
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