深圳市汇博电子材料有限公司

1.银含量:NSP-90270±1%；NSP-90375±1%；
2.粘度：NSP-90270; 40-60Kcps; NSP-9375;1000-1500Kcps (4#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂)
3.精细度：≤7μm
4.覆盖率：NSP-9375；130-150cm2/g

二、烧成膜特性：

1.烧成膜致密有金属光泽
2.方阻：≤5mΩ/□（25μm）
3.分辨率：NSP9375≤0.2mm
4.可焊性:2-3秒(230℃获得100%覆盖所需时间:2mmX2mm基座,Sn62/Pb36Ag2;松香助焊剂)
5.耐焊性:≥5秒 (Sn62/Pb36/Ag2;230℃;松香助焊剂)
6.附着力:1.2-1.5Kgf(90°剥离力;2mmX2mm基面;φ0.60引线;Sn62/Pb36/Ag2焊料;松香助焊剂)

三、推荐使用条件

1.使用前应尽量搅拌均匀
2.印刷丝网目数:150-250目;最佳;200目
3.干燥:NSP-9375;150℃/3min;NSP-9270;刷涂后,常温下凉30min后150℃/3min干燥.
4.烧结:峰值温度和时间:850±10℃/10min;周期是60min
5.稀释剂:乙二醇丁醚或松油醇
6.贮存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。

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