深圳市汇博电子材料有限公司

1.银含量：ZSP-6070；70±1%；ZSP-6075；75±1%；ZSP-6080；80±1%
2.粘度：1000-1500Kcps (4#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂)
3.精细度：≤7μm
4.覆盖率：ZSP-6070；110-130cm2/g; ZSP-6075;90-110cm2/9 ZSP-6080 70-90cm2/g

二、烧成膜特性：

1.方阻：ZSP-6070；4-6mΩ/□;ZSP-6075;3-4mΩ/□;ZSP-6080；2-3mΩ/□
2.分辨率：≤0.2mm
3.可焊性:浸焊面积>95% (Sn60/Pb40;Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2; 230℃;松香助焊剂)
4.耐焊性:≥5秒 (Sn62/Pb36/Ag2;Sn60/Pb40;230℃;松香助焊剂)
5.附着力:90°剥离力(仅引线浸渍松香助焊剂Sn62/Pb36/Ag2;215℃-230℃;浸焊1-2秒
5D ф0.6mm>0.8Kgf    7D ф1.0mm>1.2Kgf
7D ф0.8mm>1.5Kgf    14D ф0.8mm>2.0Kgf
20D ф1.0mm>2.0Kgf   25D ф0.8mm>2.0Kgf

三、推荐使用条件

1.印刷丝网目数:200-300目;最佳;250目
2.干燥:150℃/3min
3.烧结:峰值温度/时间 570±10℃/10min;周期是60min
4.浆料选择:5D-7D;70%; 10D-14D; 75%; 20D-25D; 80%
5.稀释剂:丁基卡必醇,丁基溶纤剂;松油醇或醇
6.贮存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。

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