深圳市汇博电子材料有限公司

1.银含量:ASP-3070；70±1% ASP-3075；75±1%
2.粘度：1000-1500Kcps (4#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂)
3.精细度：≤7μm
4.覆盖率：ASP-3070；110-130cm2/g ； ASP-3075；90-110cm2/g ；

二、烧成膜特性：

1.方阻：ASP-3070；≤5mΩ/□（25μm）； ASP-3075；≤3mΩ/□（25μm）
2.分辨率：≤0.2mm
3.可焊性:覆盖面积>95%（Sn/Pb 或 Sn62/Pb36/Ag2 215℃-230℃;松香助焊剂）
4.耐焊性:≥5秒 (Sn62/Pb37.Sn60/Pb40或Sn62/Pb36/Ag2;230℃)
5.附着力:ASP-3070>1.5kgf; ASP-3075>2Kgf (ф10片子:0.6mm引线;90℃剥离强度)

三、推荐使用条件

1.印刷丝网目数:150-250目;最佳;200目
2.干燥:150℃/3min
3.烧结:峰值温度和时间:570±10℃/10min;周期是60min
4.稀释剂:乙二醇丁醚、松油醇或苯甲醇
5.贮存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。

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