深圳市汇博电子材料有限公司

1.银含量分别为:CSP-3060; 60±2%; CSP-3065; 65±2%; CSP-3070;70±2%
2.粘度:1500-2000Kcps (4# 转子;25℃; 0.3r/min; NDJ-8S:上海天秤仪器厂)
3.精细度:≤10μm
4.线分辨率：150-200 μm
5.覆盖率分别为:CSP-3060；140-160cm2/g;CSP-3065; 120-140cm2/g; CSP-3070; 100-120cm2/g

二、烧成膜特性：

1.方阻:≤5mΩ/□
2.银层致密:良好金属光泽(目测或显微镜)
3.可焊性:焊接面积>95%(目测或显微镜:Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊剂)
4.耐焊性:≥5秒(Sn62/Pb36/Ag2:230℃;松香助焊剂)
5.附着力:90°剥离力≥2kgf(2mmX2mm基座;ф0.5mm引线;Sn62/Pb36/Ag2;230℃;松香助焊剂)

三、推荐使用条件

1.印刷丝网目数:180目-250目;最佳:200目
2.干澡:150℃/3min
3.烧结:峰值温度和时间:800±20℃/10min.烧结周期:60min
4.焊接条件:Sn36/Pb37; Sn60/Pb40或Sn62/Pb36/Ag2 温度:215℃-225℃ 浸渍时间:1-2秒助焊剂:松香助焊剂
5.贮存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。

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