牌号:DSP-2258 DSP-2264
用途:在不同基材上形成导电可焊膜层
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| 一、浆料特性 |
1.银含量：DSP-2258；58±1%；DSP-2264；64±1%
2.粘 度：10-20Kcps (2#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂)
3.精细度：≤7μm
4.沉降速度:≤2mm/1hr5.覆盖率：1-2g/100cm2 |
| 二、膜层特性 |
1.体电阻率:2.0-6.0X Ω.cm或方阻0.01-0.05mΩ/□（25μm）
2.可焊性：浸锡面积>95% (Sn62/Pb36/Ag2焊料;215℃-230℃;浸锡时间:1-2秒;松香助焊剂)
3.耐焊性：≥5秒 (Sn62/Pb36/Ag2;215℃松香助焊剂)
4.附着力:>20kgf/cm2（钢X钢；剪切强度） |
| 三、推荐使用条件 |
1.使用前充分搅拌或滚磨均匀
2.使用方式：浸涂
3.干 燥：室温30min后.150℃/30min干燥。
4.稀释剂:醋酸丁脂或乙酸异戊脂
5.贮 存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。 |
| 浸渍银浆 |
牌号：DSP-3350
用途：用于片式钽电容器，或在不同基材上形成导电膜层 |
| 一、浆料特性 |
1.银含量:50±1%
2.粘 度：10-20Kcps(4#转子;25℃;0.3r/min;NDJ-8S;上海天平仪器厂)
3.精细度：≤7μm
4.覆盖率：1-2g/100cm2 |
| 二、燥膜特性 |
1.高弹性.耐热(≥350℃)
2.体电阻率:0.8-1.2XΩ.cm或方阻≤0.03Ω/□（25μm）
3.附着力（抗剪切强度）：≥25Kgf/cm2（钢X钢）
4.可焊性:浸锡面积>95%（Sn62/Pb36/Ag2焊料；215℃ 1-2次浸锡，无需助焊剂）
5.耐焊性:≥5秒 (Sn62/Pb36/Ag2;215℃;) |
| 三、推荐使用条件 |
1.使用前充分搅拌均匀
2.使用方法：浸渍、喷涂、毛刷等
3.干 燥:浸渍后,室温下30min后,150℃/30min干燥.
4.稀释剂:醋酸丁脂或乙酸戊脂
5.贮 存:远离热源、明火、避免直接光照、常温下可保存6个月。 |
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