| SSP-2011灌孔（STH）专用银浆规格及使用说明 |
| 产品描述 |
SSP-2011灌孔（STH）专用银浆是由非常幼细的银粒子和包了银的铜粒子，混合热固性树脂制成．它是专用於在双面线路板上用丝网印刷制作银浆灌孔（SILVER THROUGH HOLE）． |
| 典型用途 |
制作双面板的银灌孔 |
| 优点 |
﹡半自动乃至高速的全自动丝网印刷机均可使用．
﹡乾固速度较快
﹡极优的导电性能．（每孔0.035欧姆）
﹡在酚醛树脂板（FR2）、覆铜膜，环氧树脂板（FR3）、玻璃纤维树脂板（FR4）及玻璃布板(CEM1)上都有很好的附着力．
﹡对一般的过 炉，助焊剂及清洁溶剂都有很好的抵抗力． |
| 性 质 (原罐来时) |
| 导电材料 |
银粒子／包了银的铜粒子 |
| 粘结材料 |
热固性树脂 |
| 黏稠度(用BROOKFIELD黏稠度计测量，在20℃时，拌搅棒转速为每分钟20周时) |
7,000至10,000 mPa·s (即CPS)
40至50 dPa·s |
| 引火点（DIN53213）(FLASHPOINT也称闪点) : |
75℃ |
| 固体成份 |
67至71% |
| 密度（公斤/立方米） |
2,200公斤／立方米 |
理论上的可覆盖面积(平方米/公斤)
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每公斤此银浆可以覆盖15平方米． |
| 若墨膜乾固後厚度为10μm（即0.01mm）时 |
| 最佳贮存期 |
原罐在4至8℃下冷藏，最佳贮存期长达6个月． |
| 使用方法 |
| 丝网印刷方面的要求 |
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| 印刷设备: |
半自动乃至全自动的丝网印刷机均可使用． |
| 丝网网纱 : |
聚脂丝网，网目为40至60T或HD（即每厘米cm距离内之纱数为40至60条纱）或用不锈钢纱． |
| 胶刮的硬度: |
PU（聚胺脂）制造的胶刮，硬度为60至75度梭尔，刮端应做成斜面状． |
| 晒网浆的厚度: |
请用50至70 μm厚的水菲林（即0.050mm至0.070mm） |
| 在使用前请慢速拌搅均匀，避免产生气泡 |
| 拌搅及稀释 |
在使用时，必须让该罐银浆回复室温後才开罐取出使用，并稍加拌搅至银浆彻底匀和，但不要拌搅太快而产生气泡，ED PR-011B是即用产品，不用稀释，如需稀释，可用本品之DPM开油水稀释，加入份量1至2％便可． |
| 乾固的方法 |
在印刷了灌孔後，即用70℃温度烘烤30分钟至40分钟，然後以150至160℃烘烤30分钟至40分钟，如有可能应将初期烘烤的温度调低及延长时间，则灌孔的导电性有更好的表现．例如用50℃ 4小时，然後再用上述之高温作最後烘烤 ．
初期烘烤的温度最高不应超过70℃．如要墨膜具有最好的性能，足够的气流以利溶剂挥发是必须的，特别是在初期烘烤的时候．烘烤过程做得不好令孔内产生缺口(voids)． |
| 清洁用溶剂 |
MEK、MIBK及同类的溶剂均可使用． |
| 乾固後之表现 |
（银灌孔印刷在玻璃布板CEM1上，先用70℃作初期烘 30分钟，然後以150℃作後期烘 30分钟） |
| 导电性能 |
<0.03欧姆/孔 |
| 各项温度测试後之欧姆值上升幅度: |
| 1000小时/-40℃ |
-1% |
| 1000小时/+100℃ |
-5% |
| 1000小时/70℃/相对湿度95% |
+8% |
| 100次温度突变(-80℃到+100℃) |
+70% |
| 过 炉5次(250℃) |
+31% |
| 附着力 |
极优 |
| 贮存方法 |
本品应该在4至8℃下冷藏 |
| 备注 |
上述所有数据都是参考值，不是保证值． |
