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SSP-2188硬性线路板专用银浆

SSP-2188硬性线路板专用银浆规格及使用说明
产品描述	SSP-2188硬性线路板专用银浆是由非常幼细的银粒和热固性树酯精研而成, 完全适应於丝网印刷。它是专门为印刷银导线於硬性线路板上而设者, 诸如酚醛纸板(phenolic paper), 环氧树脂板及其覆铜膜等。
典型用途	1）银飞线 (SILVER CONDUCTIVE JUMPERS), 银导线,银按键。 2）丝网印刷双面板通孔 (SILVER THROUGH HOLES, 简称STH)
优点	﹡半自动乃至高速的全自动丝网印刷机均可使用． ﹡在网上不易乾固, 便於印刷。 ﹡极佳导电性能 (< 0.025 欧姆／□ @ 1 mil 乾膜厚度时)。 ﹡在酚醛树脂板（FR2）、覆铜膜，环氧树脂板（FR3）、玻璃纤维树脂板（FR4）及玻璃布板(CEM1)上都有很好的附着力． ﹡一般抗焊墨及可剥胶都可用於其上, 过炉烤绝无问题。 ﹡一般线路板常用溶剂都能抵受。
性质 (原罐来时)
导电材料	银粒子
粘结材料	热固性树脂
引火点	110oC
黏稠度(用BROOKFIELD黏稠度计测量，在20℃时，拌搅棒转速为每分钟20周时)	20,000 - 35,000 CPS (mPa.s) (BROOKFIELD 粘度计)
引火点（DIN53213）(FLASHPOINT也称闪点) :	75℃
固体成份	76至80%
密度（公斤/平方米）	2,680 公斤/立方米(即 2.68 克/立方厘米)
理论上的可覆盖面积(平方米/公斤)	每公斤此银浆可以覆盖15平方米．
理论上的可覆盖面积(平方米/公斤)	若墨膜乾固後厚度为10μm（即0.01mm）时
最佳贮存期	起码6个月(在雪柜内贮存)。
使用方法
1）使用聚酯丝网,网目由公制40至110T均可(即英制100至280号)。 2）用前充分搅拌, 但速度不宜太快, 否则会渗入空气,产生气泡。 3）印制飞线(JUMPERS),一般不用稀释, 但如需稀释,应使用本公司#203或#308开油水并搅拌均匀。清洗丝网或设备,可使用MEK、MIBK、丙酮或等同溶剂。 4）选用耐溶剂性的刮刀,否则会发生刮刀腐蚀或膨胀。聚胺酯(即 PU)材质刮刀效果最好,硬度60至75。 5）晒网浆厚度 - 在印刷飞线时,晒网浆厚度可由20到40um.在印刷双面板银浆通孔时,晒网浆应有50至70um的厚度,故用直接毛细晒网菲林(CAPILLARY FILM)会较易操作. 6）飞线印刷後,马上在140℃或较高温度下起码 30分钟(指一般热风式炉烤)。但在更高温及更长时间底下烘此银浆,性能便发挥得最好。最理想是先在70oC底下预 (PREDRY)15分钟,然後用150oC 60分钟。在印刷双面板通孔时,应先以低温60oC 4小时,让浆内的溶剂慢慢挥发,保持孔壁银浆完整,然後以150oC 起码1小时。
备注	上述所有数据都是参考值，不是保证值．