| SSP-1886（A/B）导电银浆（EL场致发光用）规格及使用说明 |
| 产品描述 |
SSP-1886（A/B）导电银浆是用于场致发光（EL）产品 |
| 典型用途 |
EL场致冷发光片、数字式电阻触摸屏、模拟式电阻触摸屏等 |
| 优点 |
﹡低电阻
﹡对ITO膜、金属和其它承印物的有卓越的附着力
﹡对钡浆层不易扩散、渗透
﹡固化速度快
﹡稍具屈摺性
﹡有良好的环境适性(如抵受湿气等) |
| 性 质 (原罐来时) |
| 导电材料 |
银粒子 |
| 粘结材料 |
热塑性树脂 |
| 黏稠度(用BROOKFIELD黏稠度计测量，在20℃时，拌搅棒转速为每分钟20周时) |
16,000mPa.s |
| 引火点（DIN53213）(FLASHPOINT也称闪点) : |
54℃ |
| 固体成份 |
约63% |
| 密度（公斤/平方米） |
2.25 |
理论上的可覆盖面积(平方米/公斤)
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约 5.52平方米．（即458平方英呎／加仑／mil） |
| 若墨膜乾固後,厚度为25μm（即1mil）时 |
| 最佳贮存期 |
原罐贮存，最佳贮存期长达12个月 |
| 使用方法 |
| 丝网印刷方面的要求 |
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| 印刷设备: |
手动或半自动丝网印刷机均可使用． |
| 丝网网纱 : |
聚脂单纱丝网，网目为100至120T或 HD（即每厘米cm距离内之纱数为100至120条纱），用不锈钢纱则可以用密些的网，例如网目100至160T或HD． |
| 胶刮的硬度: |
PU（聚胺脂）制造的胶刮，硬度为60至75便可 |
| 晒网浆的厚度: |
20至40μm（即0.02mm至0.04mm） |
| 在使用前请慢速拌搅均匀，避免产生气泡 |
| 稀释 |
本系列一般无需稀释，但如必需稀释，请用butylcarbitol按重量计加入1至5%稀释． |
| 油墨乾固後的厚度 |
应有6μm至15μm（即0.006mm至0.015mm）的厚度 |
| 乾固的方法 |
SSP-3086（A/B）印刷后即可用120℃ 的温度烘焗25-50分钟．但本银浆对不同的烘焗温度也能够适应而达致完全干固的目的，即是说使用较低温度烘焗时可以延长一些时间，这给予使用者有更大的弹性来适合不同的工作环境及印材．同时，这银浆也可以用红外线来固化的．如烘焗后，出来的附着力或导电性不良，便是一个烘焗不足的问题 |
| 清洁用溶剂 |
MEK、MIBK及同类的溶剂均可使用 |
| 乾固後之表现 |
| 阻值 |
<0. 022欧姆／平方 @ 1 mil |
| 附着力 (根据ASTM3359B方法测试) |
达5B级（即极优） |
| 最高连续使用温度 |
150℃ |
| 贮存方法 |
本品应贮存於5至25℃之间． |
| 备注 |
上述所有数据都是参考值，不是保证值． |
