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 产品列表
一、低温固化银浆
二、中、高温化烧结银浆
八、导电胶

产品概览

低温固化银浆
键盘线路(KEYBOARD/DESKTOP)用银浆 SSP-1422、 SSP-3628、 SSP-7675等
薄膜开关(MEMBRANE SWITCH)用银浆 SSP-1422、SSP-3628、 SSP-7675等
ITO薄膜用(场致发光/触摸屏)用银浆 SSP-3086(A/B)等
电场屏蔽或面积导体用印刷银浆 SSP-7675(A/B):适合PET/PE/PVC/PC等不耐高温基材,如FFC扁 
平柔性排线/FPC柔性单面覆铜板 
SSP-2144:适合PU聚酰亚胺耐高温基材 
SSP-2155:适用于手机屏蔽
有机硅橡胶用银浆 SSP-9013
超低温固化银浆(PVC用) SSP-1886
中、高温化烧结银浆
汽车后风挡玻璃印刷电热线的银浆 GRP-1010
陶瓷电容器银电极浆料 CSP-3060 CSP-3065 CSP-3070
PTCR用AI电极浆料 PTP-3055 PTP-3060
PTCR用欧姆接触银浆料 PCP-3066
PTCR用可焊表面电极浆料 ASP-3070 ASP-3075
ZnO 压敏电阻用银电极浆料 ZSP-6070 ZSP-6075 ZSP-6080
蜂鸣片用浆料 BSP-7050 BSP-7055 BSP-7060
荧光显示管用浆料 GSP-8070 GSP-8075
NTC银电极浆料 NSP-9270 NSP-9375
浸渍银浆 DSP-2258 DSP-2264 DSP-3350
导电碳浆
低电阻导电碳浆 CCP-121;CCP-323
高电阻碳浆 RCB系列
首饰及工艺品电镀前预涂银油
电镀或电铸前预处理 SSP-5053
APPOL'S IN系列绝缘油墨
高度绝缘性 APPOL'S IN系列
EC系列电磁屏蔽涂料、油墨
隔离电磁场,防止电磁波泄漏、抗电磁波干扰的新型材料 EC-101; EC-102; EC-103;
导电胶
常温固化型导电银胶 NCB-10 1 NCB-102
耐高低温型导电胶 RCB-201 RCB-202
高强度高导电型导电胶 HCB系列
弹性高导电胶 ECB-400 ECB-401 HCB-402
屏蔽密封导电胶 NSL-101
AGP系列超细银粉
适用于制备高温烧结导电浆料、导电涂料和导电胶。 AGP系列
AGF系列片状银粉
适用于制备高温烧结导电浆料、导电涂料和导电胶。 AGF系列
高纯硝酸银
用于制造电影胶片、彩色照相乳剂、X光胶片等感光材料;用于镀银;制造导电粘合剂、银锌电池、其它银盐和催化剂;医用杀菌剂;日用化工制造染发香波等。 高纯硝酸银SN021
高纯氧化银
用于医疗、压电陶瓷、有机合成、防腐剂、催化剂玻璃磨剂、着色剂、净水剂、电子器体材料等。 高纯氧化银
EL制作原辅材料
ITO导电膜、 EL发光粉、EL专用钡粉、电极专用粘脚胶等 详见产品明细
 
 

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